時數:54 小時
最近開課日期:111-11-06(日)
學費:11280 元
1.多層板疊構介紹 (HDI) &多層板層面設定
2.電源層分割設定介紹(PLAN)
3.多層Design Rule設定(阻抗線、 Differential pairs、匯流排);
4.Placement(單,雙擺介紹)&盲埋孔VIA設定應用
5.多層板佈線設計包含( 阻抗線、 Differential
6.pairs、匯流排 )&對應銅箔挖取應用
7.銅箔規則與影響、花瓣控制、PCB後製處理
8.ADD GND VIA(盲埋孔應用)&ADD文字白漆
9.PADS ROUTER 進階
10.走線介紹與應用
11.DRC CHECK(設計規則驗證)
12.GERBER OUT (轉出PCB板廠讀取資料)&工廠打件資料
13.PCB Board的分工(上)
14.REUSE功能介紹與整合
15.PCB Board的分工(下)
16.分組討論實作演練
17.REUSE功能的應用&補充
18.REUSE功能補充